Lemo connector with ID chip
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Guillaume est Ingénieur ISAE-ENSMA (Poitiers) et titulaire d’un Master of Science in Mechanical and Aerospace Engineering de l’Illinois Institute of Technology (Chicago, Illinois, USA). Il s’est spécialisé en aérodynamique externe pendant sa thèse expérimentale réalisée à l’Université Paris-Saclay (ENSTA Paris) puis a exercé comme Ingénieur de Recherche en Aérodynamique et Aéroacoustique au sein de la Direction de la Recherche et de l’Innovation Avancée (DRIA) de PSA/Stellantis dans le cadre de collaborations PSA-CNAM et CNRS-Laboratoire P’. Il a ensuite rejoint Elogen (fabriquant français d’électrolyseurs) en tant qu’Ingénieur Essais R&D, puis PCB Piezotronics en juin 2023.
Guillaume possède ainsi une expérience de plus de 7 ans en préparation et réalisation d’essais, gestion de projets (laboratoire commun, projets industriels) et a évolué dans les milieux académiques et industriels.
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